在電子元器件封裝中，廈門載帶包裝是非常普遍的一種包裝材料，用來輸送SMD元器件供貼片機(jī)拾取后組裝。廈門載帶包裝除了QFP封裝、PLCC封裝和LCCC封裝外，其他元器件的包裝均需要載帶，例如標(biāo)準(zhǔn)集成電路封裝、貼片電阻封裝、貼片電容封裝、二極管封裝、MOS管封裝、LED封裝，以及各種復(fù)合組件、異形組件、晶體振蕩器、連接器、FPC、彈片、螺帽等。

　　廈門載帶包裝依EIA 481E標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，配合蓋帶(上封帶，也稱罩帶)使用，載帶將貼片電阻、貼片電容、貼片MOS管、貼片二極管等電子元器件收納于口袋，在上方封合蓋帶形成閉合式的包裝。這樣，在運(yùn)輸途中電子元器件就不受污染和損壞。廈門載帶包裝在SMT組裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將放在口袋中的電子元器件依次取出，上料給貼片機(jī)，通過SMT技術(shù)組裝在PCB板上。

　　口袋主要有壓紋載帶和沖壓載帶兩種。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產(chǎn)生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種廈門載帶包裝可以根據(jù)具體需要，成型不同大小的口袋以適應(yīng)所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。