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電子元器件封裝中的廈門載帶包裝選用

* 來源: 昇揚 * 作者: 昇揚 * 發(fā)表時間: 2021-06-11 11:29:57 * 瀏覽: 144
  在電子元器件封裝中,廈門載帶包裝是非常普遍的一種包裝材料,用來輸送SMD元器件供貼片機(jī)拾取后組裝。除了QFP封裝、PLCC封裝和LCCC封裝外,其他元器件的廈門載帶包裝均需要載帶,例如標(biāo)準(zhǔn)集成電路封裝、貼片電阻封裝、貼片電容封裝、二極管封裝、MOS管封裝、LED封裝,以及各種復(fù)合組件、異形組件、晶體振蕩器、連接器、FPC、彈片、螺帽等。
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  載帶依EIA 481E標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),配合蓋帶(上封帶,也稱罩帶)使用,廈門載帶包裝將貼片電阻、貼片電容、貼片MOS管、貼片二極管等電子元器件收納于口袋,在上方封合蓋帶形成閉合式的包裝。這樣,在運輸途中電子元器件就不受污染和損壞。在SMT組裝時,蓋帶被剝離,自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位,將放在口袋中的電子元器件依次取出,上料給貼片機(jī),通過SMT技術(shù)組裝在PCB板上。
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